2024年武漢工程大學(xué)非全日制研究生招生考試《高分子物理》考試大綱
一、考試科目
《高分子物理》的主要內(nèi)容是闡述高分子材料的結(jié)構(gòu)與性能之間的關(guān)系, 它與高分子材料的設(shè)計(jì)、合成、改性、成型加工和實(shí)際應(yīng)用等都具有非常密切的關(guān)系, 是高分子等相關(guān)專業(yè)的最重要的專業(yè)基礎(chǔ)課之一。 本科目要求學(xué)生掌握高分子材料的結(jié)構(gòu)與性能之間的內(nèi)在聯(lián)系及其規(guī)律,對(duì)涉及高分子物理的現(xiàn)象及原理能予以解釋和闡述，為后續(xù)的高聚物成型加工工藝等專業(yè)課程打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
二、基本內(nèi)容與考試要求
1.高分子鏈的結(jié)構(gòu)
基本內(nèi)容：
( 1 )單個(gè)高分子鏈的基本化學(xué)結(jié)構(gòu);
( 2 )構(gòu)型的概念;
( 3 )構(gòu)象的概念;
( 4 )高分子鏈的柔順性的概念及主要影響因素;
( 5 )均方末端距的幾何計(jì)算法;
( 6 )高分子鏈柔順性的表征;
( 7 )晶體和溶液中的構(gòu)象;
( 8 )一般了解蠕蟲狀鏈;
考試要求：
( 1 )掌握單個(gè)高分子鏈的基本化學(xué)結(jié)構(gòu)及構(gòu)造，高分子鏈的構(gòu)型;
( 2 )理解當(dāng)分子鏈的組成、構(gòu)型、構(gòu)造不同時(shí)，高分子材料的性能會(huì)有很大差別。
( 3 )掌握高分子鏈的構(gòu)象、柔順性和鏈段的概念，以及柔順性的影響因素。
重點(diǎn)難點(diǎn)：高分子的構(gòu)型與構(gòu)象之間的區(qū)別，高分子的構(gòu)象與柔順性及其表征。
2.高分子的聚集態(tài)結(jié)構(gòu)
基本內(nèi)容：
( 1 )內(nèi)聚能密度的概念;
( 2 )晶體結(jié)構(gòu)的基本概念;
( 3 )各種結(jié)晶形態(tài)和形成條件;
( 4 )聚合物晶態(tài)結(jié)構(gòu)模型;
( 5 )結(jié)晶度及其測(cè)定方法;
( 6 )非晶態(tài)結(jié)構(gòu)模型( Yeh 兩相球粒模型和 Flory 無規(guī)線團(tuán)模型);
( 7 )液晶態(tài)的基本概念;
( 8 )液晶的結(jié)構(gòu)特征和形成條件;
( 9 )液晶的特性和應(yīng)用;
( 10 )聚合物的取向現(xiàn)象、取向機(jī)理、取向度的表征和應(yīng)用;
( 11 )高分子合金的概念、相容性和組分含量與織態(tài)結(jié)構(gòu)的關(guān)系;
( 12 )非相容高分子合金的增容方法和相容性表征;
考試要求：
( 1 )了解內(nèi)聚能密度、晶體結(jié)構(gòu)的基本概念;
( 2 )掌握聚合物非晶態(tài)和晶態(tài)結(jié)構(gòu)特征，取向的概念及其對(duì)性能的影響;
( 3 )了解結(jié)晶度概念及其測(cè)定方法，晶態(tài)結(jié)構(gòu)和非晶態(tài)結(jié)構(gòu)的模型;
( 4 )了解高分子共混物和復(fù)合材料的織態(tài)結(jié)構(gòu)、高分子液晶的結(jié)構(gòu)，理解各種結(jié)構(gòu)對(duì)性能的影響。
重點(diǎn)難點(diǎn)： 聚合物非晶態(tài)和晶態(tài)結(jié)構(gòu)特征，取向、液晶態(tài)的概念及其對(duì)性能的影響。
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